Sejarah
Perkembangan RAM
Perkembangan
kemampuan prosessor yang pesat tentunya harus diimbangi dengan peningkatan
kemampuan memori. Sebagai penampung data / informasi yang dibutuhkan oleh
prosessor sekaligus sebagai penampung hasil dari perhitungan yang dilakukan
oleh prosessor, kemampuan memori dalam mengelola data tersebut sangatlah
penting. Percuma saja sebuah sistem PC dengan prosessor berkecepatan tinggi
apabila tidak diimbangi dengan kemampuan memori yang sepadan.
Ketidak
tepatan perpaduan kemampuan prosessor dengan memori dapat menyebabkan
inefisiensi bagi keduanya. Katakanlah kita memiliki prosessor yang mampu
mengolah arus data sebanyak 100 instruksi per detiknya, sementara kita memiliki
memori dengan kemampuan menyalurkan data ke prosessor sebesar 50 instruksi per
detiknya. Lalu apa yang terjadi? Sistem akan mengalami bottleneck. Prosessor
harus menunggu data dari memori. Instruksi yang seharusnya dapat dikerjakan
dalam waktu 1 detik menjadi 2 detik karena kemampuan memori yang terbatas.
Arti Istilah-istilah pada RAM?
Begitu banyak nama dan istilah spesifik digunakan pada RAM. Kadang dapat membingungkan. Tapi tidak jadi masalah, setelah Anda membaca penjelasan singkatnya berikut. Ini dapat dijadikan panduan, setidaknya untuk membaca spesifikasi dan memperhitungkan dengan kemampuan produk yang bersangkutan.
Begitu banyak nama dan istilah spesifik digunakan pada RAM. Kadang dapat membingungkan. Tapi tidak jadi masalah, setelah Anda membaca penjelasan singkatnya berikut. Ini dapat dijadikan panduan, setidaknya untuk membaca spesifikasi dan memperhitungkan dengan kemampuan produk yang bersangkutan.
Speed
Speed atau kecepatan, makin menjadi faktor penting dalam pemilihan sebuah modul memory. Bertambah cepatnya CPU, ditambah dengan pengembangan digunakannya dual-core, membuat RAM harus memiliki kemampuan yang lebih cepat untuk dapat melayani CPU.
Speed atau kecepatan, makin menjadi faktor penting dalam pemilihan sebuah modul memory. Bertambah cepatnya CPU, ditambah dengan pengembangan digunakannya dual-core, membuat RAM harus memiliki kemampuan yang lebih cepat untuk dapat melayani CPU.
Ada beberapa paramater penting yang akan
berpengaruh dengan kecepatan sebuah memory :
Megahertz
Penggunaan istilah ini, dimulai pada jaman kejayaan SDRAM. Kecepatan memory, mulai dinyatakan dalam megahertz (MHz). Dan masih tetap digunakan, bahkan sampai pada DDR2.
Penggunaan istilah ini, dimulai pada jaman kejayaan SDRAM. Kecepatan memory, mulai dinyatakan dalam megahertz (MHz). Dan masih tetap digunakan, bahkan sampai pada DDR2.
Perhitungan
berdasarkan selang waktu (periode) yang dibutuhkan antara setiap clock cycle.
Biasanya dalam orde waktu nanosecond. Seperti contoh pada memory dengan aktual
clock speed 133 MHz, akan membutuhkan access time 8ns untuk 1 clock cycle.
Kemudian
keberadaan SDRAM tergeser dengan DDR (Double Data Rate). Dengan pengembangan
utama pada kemampuan mengirimkan data dua kali lebih banyak. DDR mengirimkan
data dua kali dalam satu clock cycle.
Kebanyakan
produk mulai menggunakan clock speed efektif, hasil perkalian dua kali data
yang dikirim. Ini sebetulnya lebih tepat jika disebut sebagai DDR Rating.
Hal
yang sama juga terjadi untuk DDR2. Merupakan hasil pengembangan dari DDR.
Dengan kelebihan utama pada rendahnya tegangan catudaya yang mengurangi panas
saat beroperasi. Juga kapasitas memory chip DDR2 yang meningkat drastis,
memungkinkan sebuah keping DDR2 memiliki kapasitas hingga 2 GB. DDR2 juga
mengalami peningkatan kecepatan dibanding DDR.
PC Rating
Pada modul DDR, sering ditemukan istilah misalnya PC3200. Untuk modul DDR2, PC2-3200. Dari mana angka ini muncul?
Pada modul DDR, sering ditemukan istilah misalnya PC3200. Untuk modul DDR2, PC2-3200. Dari mana angka ini muncul?
Biasa dikenal dengan PC Rating untuk modul DDR
dan DDR2. Sebagai contoh kali ini adalah sebuah modul DDR dengan clock speed
200 MHz. Atau untuk DDR Rating disebut DDR400. Dengan bus width 64-bit, maka
data yang mampu ditransfer adalah 25.600 megabit per second (=400 MHz x
64-bit). Dengan 1 byte = 8-bit, maka dibulatkan menjadi 3.200MBps (Mebabyte per
second). Angka throughput inilah yang dijadikan nilai dari PC Rating.
Tambahan angka “2″, baik pada PC Rating maupu DDR Rating, hanya untuk
membedakan antara DDR dan DDR2.
CAS Latency
Akronim CAS berasal dari singkatan column addres strobe atau column address select. Arti keduanya sama, yaitu lokasi spesifik dari sebuah data array pada modul DRAM.
Akronim CAS berasal dari singkatan column addres strobe atau column address select. Arti keduanya sama, yaitu lokasi spesifik dari sebuah data array pada modul DRAM.
CAS Latency, atau juga sering disingkat
dengan CL, adalah jumlah waktu yang dibutuhkan (dalam satuan clock cycle)
selama delay waktu antara data request dikirimkan ke memory controller untuk
proses read, sampai memory modul berhasil mengeluarkan data output. Semakin
rendah spesifikasi CL yang dimiliki sebuah modul RAM, dengan clock speed yang
sama, akan menghasilkan akses memory yang lebih cepat.
Menegenal Bagian Bagian RAM :
Secara fisik, komponen PC yang satu ini termasuk komponen dengan ukuran yang kecil dan sederhana. Dibandingkan dengan komponen PC lainnya.
Secara fisik, komponen PC yang satu ini termasuk komponen dengan ukuran yang kecil dan sederhana. Dibandingkan dengan komponen PC lainnya.
Sekilas, ia hanya berupa sebuah potongan
kecil PCB, dengan beberapa tambahan komponen hitam. Dengan tambahan titik-titik
contact point, untuk memory berinteraksi dengan motherboard. Inilah di
antaranya :
PCB (Printed Circuit Board)
Pada umumnya, papan PCB berwana hijau. Pada PCB inilah beberapa komponen chip memory terpasang.
Pada umumnya, papan PCB berwana hijau. Pada PCB inilah beberapa komponen chip memory terpasang.
PCB ini sendiri tersusun dari
beberapa lapisan (layer). Pada setiap lapisan terpasang jalur ataupun sirkuit,
untuk mengalirkan listrik dan data. Secara teori, semakin banyak jumlah layer
yang digunakan pada PCB memory, akan semakin luas penampang yang tersedia dalam
merancang jalur. Ini memungkinkan jarak antar jalur dan lebar jalur dapat
diatur dengan lebih leluasa, dan menghindari noise interferensi antarjalur pada
PCB. Dan secara keseluruhan akan membuat modul memory tersebut lebih stabil dan
cepat kinerjanya. Itulah sebabnya pada beberapa iklan untuk produk memory,
menekankan jumlah layer pada PCB yang digunakan modul memory produk yang
bersangkutan.
Contact Point
Sering juga disebut contact finger, edge connector, atau lead. Saat modul memory dimasukkan ke dalam slot memory pada motherboard, bagian inilah yang menghubungkan informasi antara motherboard dari dan ke modul memory. Konektor ini biasa terbuat dari tembaga ataupun emas. Emas memiliki nilai konduktivitas yang lebih baik. Namun konsekuensinya, dengan harga yang lebih mahal. Sebaiknya pilihan modul memory disesuaikan dengan bahan konektor yang digunakan pada slot memory motherboard. Dua logam yang berbeda, ditambah dengan aliran listrik saat PC bekerja lebih memungkinkan terjadinya reaksi korosif.
Sering juga disebut contact finger, edge connector, atau lead. Saat modul memory dimasukkan ke dalam slot memory pada motherboard, bagian inilah yang menghubungkan informasi antara motherboard dari dan ke modul memory. Konektor ini biasa terbuat dari tembaga ataupun emas. Emas memiliki nilai konduktivitas yang lebih baik. Namun konsekuensinya, dengan harga yang lebih mahal. Sebaiknya pilihan modul memory disesuaikan dengan bahan konektor yang digunakan pada slot memory motherboard. Dua logam yang berbeda, ditambah dengan aliran listrik saat PC bekerja lebih memungkinkan terjadinya reaksi korosif.
Pada
contact point, yang terdiri dari ratusan titik, dipisahkan dengan lekukan
khusus. Biasa disebut sebagai notch. Fungsi utamanya, untuk mencegah kesalahan
pemasangan jenis modul memory pada slot DIMM yang tersedia di motherboard.
Sebagai contoh, modul DDR memiliki notch berjarak 73 mm dari salah satu ujung
PCB (bagian depan). Sedangkan DDR2 memiliki notch pada jarak 71 mm dari ujung
PCB. Untuk SDRAM, lebih gampang dibedakan, dengan adanya 2 notch pada contact
point-nya.
DRAM (Dynamic Random Access Memory)
Komponen-komponen berbentuk kotak-kotak hitam yang terpasang pada PCB modul memory inilah yang disebut DRAM. Disebut dynamic, karena hanya menampung data dalam periode waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodik. Sedangkan jenis dan bentuk dari DRAM atau memory chip ini sendiri cukup beragam.
Komponen-komponen berbentuk kotak-kotak hitam yang terpasang pada PCB modul memory inilah yang disebut DRAM. Disebut dynamic, karena hanya menampung data dalam periode waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodik. Sedangkan jenis dan bentuk dari DRAM atau memory chip ini sendiri cukup beragam.
Chip Packaging
Atau dalam bahasa Indonesia adalah kemasan chip. Merupakan lapisan luar pembentuk fisik dari masing-masing memory chip. Paling sering digunakan, khususnya pada modul memory DDR adalah TSOP (Thin Small Outline Package). Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package). Beberapa chip untuk modul memory terdahulu menggunakan DIP (Dual In-Line Package) dan SOJ (Small Outline J-lead).
Atau dalam bahasa Indonesia adalah kemasan chip. Merupakan lapisan luar pembentuk fisik dari masing-masing memory chip. Paling sering digunakan, khususnya pada modul memory DDR adalah TSOP (Thin Small Outline Package). Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package). Beberapa chip untuk modul memory terdahulu menggunakan DIP (Dual In-Line Package) dan SOJ (Small Outline J-lead).
DIP (Dual In-Line Package)
Chip memory jenis ini digunakan saat memory terinstal langsung pada PCB motherboard. DIP termasuk dalam kategori komponen through-hole, yang dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia untuk kaki/pinnya. Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun dengan socket. SOJ (Small Outline J-Lead) Chip DRAM jenis SOJ, disebut demikan karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruh “J”. SOJ termasuk dalam komponen surfacemount, artinya komponen ini dipasang pada sisi pemukaan pada PCB.
Chip memory jenis ini digunakan saat memory terinstal langsung pada PCB motherboard. DIP termasuk dalam kategori komponen through-hole, yang dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia untuk kaki/pinnya. Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun dengan socket. SOJ (Small Outline J-Lead) Chip DRAM jenis SOJ, disebut demikan karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruh “J”. SOJ termasuk dalam komponen surfacemount, artinya komponen ini dipasang pada sisi pemukaan pada PCB.
TSOP (Thin Small Outline Package)
Termasuk dalam komponen surfacemount. Namanya sesuai dengan bentuk dan ukuran fisiknya yang lebih tipis dan kecil dibanding bentuk SOJ.
Termasuk dalam komponen surfacemount. Namanya sesuai dengan bentuk dan ukuran fisiknya yang lebih tipis dan kecil dibanding bentuk SOJ.
CSP (Chip Scale Package)
Jika pada DIP, SOJ dan TSOP menggunakan kaki/pin untuk menghubungkannya dengan board, CSP tidak lagi menggunakan PIN. Koneksinya menggunakan BGA (Ball Grid Array) yang terdapat pada bagian bawah komponen. Komponen chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.
Jika pada DIP, SOJ dan TSOP menggunakan kaki/pin untuk menghubungkannya dengan board, CSP tidak lagi menggunakan PIN. Koneksinya menggunakan BGA (Ball Grid Array) yang terdapat pada bagian bawah komponen. Komponen chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.
Sejarah perkembangan RAM
1. R A M
RAM yang merupakan singkatan dari
Random Access Memory ditemukan oleh Robert Dennard dan diproduksi secara besar
– besaran oleh Intel pada tahun 1968, jauh sebelum PC ditemukan oleh IBM pada
tahun 1981. Dari sini lah perkembangan RAM bermula. Pada awal diciptakannya,
RAM membutuhkan tegangan 5.0 volt untuk dapat berjalan pada frekuensi 4,77MHz,
dengan waktu akses memori (access time) sekitar 200ns (1ns = 10-9 detik).
2. D R A M
Pada tahun 1970, IBM menciptakan
sebuah memori yang dinamakan DRAM. DRAM sendiri merupakan singkatan dari
Dynamic Random Access Memory. Dinamakan Dynamic karena jenis memori ini pada
setiap interval waktu tertentu, selalu memperbarui keabsahan informasi atau
isinya. DRAM mempunyai frekuensi kerja yang bervariasi, yaitu antara 4,77MHz
hingga 40MHz.
3. FP RAM
Fast Page Mode DRAM atau disingkat
dengan FPM DRAM ditemukan sekitar tahun 1987. Sejak pertama kali diluncurkan,
memori jenis ini langsung mendominasi pemasaran memori, dan orang sering kali
menyebut memori jenis ini “DRAM” saja, tanpa menyebut nama FPM. Memori jenis
ini bekerja layaknya sebuah indeks atau daftar isi. Arti Page itu sendiri
merupakan bagian dari memori yang terdapat pada sebuah row address. Ketika
sistem membutuhkan isi suatu alamat memori, FPM tinggal mengambil informasi
mengenainya berdasarkan indeks yang telah dimiliki. FPM memungkinkan transfer
data yang lebih cepat pada baris (row) yang sama dari jenis memori sebelumnya.
FPM bekerja pada rentang frekuensi 16MHz hingga 66MHz dengan access time sekitar
50ns. Selain itu FPM mampu mengolah transfer data (bandwidth) sebesar 188,71
Mega Bytes (MB) per detiknya.
Memori FPM ini mulai banyak digunakan
pada sistem berbasis Intel 286, 386 serta sedikit 486.
4. EDO RAM
Pada
tahun 1995, diciptakanlah memori jenis Extended Data Output Dynamic Random
Access Memory (EDO DRAM) yang merupakan penyempurnaan dari FPM. Memori EDO
dapat mempersingkat read cycle-nya sehingga dapat meningkatkan kinerjanya
sekitar 20 persen. EDO mempunyai access time yang cukup bervariasi, yaitu
sekitar 70ns hingga 50ns dan bekerja pada frekuensi 33MHz hingga 75MHz.
Walaupun EDO merupakan penyempurnaan dari FPM, namun keduanya tidak dapat
dipasang secara bersamaan, karena adanya perbedaan kemampuan.
Memori
EDO DRAM banyak digunakan pada sistem berbasis Intel 486 dan kompatibelnya
serta Pentium generasi awal.
5. SDRAM PC66
Pada
peralihan tahun 1996 – 1997, Kingston menciptakan sebuah modul memori dimana
dapat bekerja pada kecepatan (frekuensi) bus yang sama / sinkron dengan
frekuensi yang bekerja pada prosessor. Itulah sebabnya mengapa Kingston
menamakan memori jenis ini sebagai Synchronous Dynamic Random Access Memory
(SDRAM). SDRAM ini kemudian lebih dikenal sebagai PC66 karena bekerja pada
frekuensi bus 66MHz. Berbeda dengan jenis memori sebelumnya yang membutuhkan
tegangan kerja yang lumayan tinggi, SDRAM hanya membutuhkan tegangan sebesar
3,3 volt dan mempunyai access time sebesar 10ns.
Dengan
kemampuannya yang terbaik saat itu dan telah diproduksi secara masal, bukan
hanya oleh Kingston saja, maka dengan cepat memori PC66 ini menjadi standar
memori saat itu. Sistem berbasis prosessor Soket 7 seperti Intel Pentium klasik
(P75 – P266MMX) maupun kompat ibelnya
dari AMD, WinChip, IDT, dan sebagainya dapat bekerja sangat cepat dengan
menggunakan memori PC66 ini. Bahkan Intel Celeron II generasi awal pun masih
menggunakan sistem memori SDRAM PC66.
6. SDRAM PC100
Selang
kurun waktu setahun setelah PC66 diproduksi dan digunakan secara masal, Intel
membuat standar baru jenis memori yang merupakan pengembangan dari memori PC66.
Standar baru ini diciptakan oleh Intel untuk mengimbangi sistem chipset i440BX
dengan sistem Slot 1 yang juga diciptakan Intel. Chipset ini didesain untuk
dapat bekerja pada frekuensi bus sebesar 100MHz. Chipset ini sekaligus
dikembangkan oleh Intel untuk dipasangkan dengan prosessor terbaru Intel
Pentium II yang bekerja pada bus 100MHz. Karena bus sistem bekerja pada frekuensi
100MHz sementara Intel tetap menginginkan untuk menggunakan sistem memori
SDRAM, maka dikembangkanlah memori SDRAM yang dapat bekerja pada frekuensi bus
100MHz. Seperti pendahulunya PC66, memori SDRAM ini kemudian dikenal dengan
sebutan PC100.
Dengan menggunakan tegangan kerja
sebesar 3,3 volt, memori PC100 mempunyai access time sebesar 8ns, lebih singkat
dari PC66. Selain itu memori PC100 mampu mengalirkan data sebesar 800MB per
detiknya.
Hampir sama dengan pendahulunya,
memori PC100 telah membawa perubahan dalam sistem komputer. Tidak hanya
prosessor berbasis Slot 1 saja yang menggunakan memori PC100, sistem berbasis
Soket 7 pun diperbarui untuk dapat menggunakan memori PC100. Maka muncullah apa
yang disebut dengan sistem Super Soket 7. Contoh prosessor yang menggunakan
soket Super7 adalah AMD K6-2, Intel Pentium II generasi akhir, dan Intel
Pentium II generasi awal dan Intel Celeron II generasi awal.
8. DR DRAM
Pada
tahun 1999, Rambus menciptakan sebuah sistem memori dengan arsitektur baru dan
revolusioner, berbeda sama sekali dengan arsitektur memori SDRAM.Oleh Rambus,
memori ini dinamakan Direct Rambus Dynamic Random Access Memory. Dengan hanya
menggunakan tegangan sebesar 2,5 volt, RDRAM yang bekerja pada sistem bus
800MHz melalui sistem bus yang disebut dengan Direct Rambus Channel, mampu
mengalirkan data sebesar 1,6GB per detiknya! (1GB = 1000MHz). Sayangnya
kecanggihan DRDRAM tidak dapat dimanfaatkan oleh sistem chipset dan prosessor
pada kala itu sehingga memori ini kurang mendapat dukungan dari berbagai pihak.
Satu lagi yang membuat memori ini kurang diminati adalah karena harganya yang
sangat mahal.
9. RDRAM PC800
Masih
dalam tahun yang sama, Rambus juga mengembangkan sebuah jenis memori lainnya
dengan kemampuan yang sama dengan DRDRAM. Perbedaannya hanya terletak pada
tegangan kerja yang dibutuhkan. Jika DRDRAM membutuhkan tegangan sebesar 2,5
volt, maka RDRAM PC800 bekerja pada tegangan 3,3 volt. Nasib memori RDRAM ini
hampir sama dengan DRDRAM, kurang diminati, jika tidak dimanfaatkan oleh Intel.
Intel yang telah berhasil menciptakan
sebuah prosessor berkecepatan sangat tinggi membutuhkan sebuah sistem memori
yang mampu mengimbanginya dan bekerja sama dengan baik. Memori jenis SDRAM
sudah tidak sepadan lagi. Intel membutuhkan yang lebih dari itu. Dengan
dipasangkannya Intel Pentium4, nama RDRAM melambung tinggi, dan semakin lama
harganya semakin turun.
10. SDRAM PC133
Selain
dikembangkannya memori RDRAM PC800 pada tahun 1999, memori SDRAM belumlah
ditinggalkan begitu saja, bahkan oleh Viking, malah semakin ditingkatkan
kemampuannya. Sesuai dengan namanya, memori SDRAM PC133 ini bekerja pada bus
berfrekuensi 133MHz dengan access time sebesar 7,5ns dan mampu mengalirkan data
sebesar 1,06GB per detiknya. Walaupun PC133 dikembangkan untuk bekerja pada
frekuensi bus 133MHz, namun memori ini juga mampu berjalan pada frekuensi bus
100MHz walaupun tidak sebaik kemampuan yang dimiliki oleh PC100 pada frekuensi
tersebut.
11. SDRAM PC150
Perkembangan
memori SDRAM semakin menjadi – jadi setelah Mushkin, pada tahun 2000 berhasil
mengembangkan chip memori yang mampu bekerja pada frekuensi bus 150MHz,
walaupun sebenarnya belum ada standar resmi mengenai frekunsi bus sistem atau
chipset sebesar ini. Masih dengan tegangan kerja sebesar 3,3 volt, memori PC150
mempunyai access time sebesar 7ns dan mampu mengalirkan data sebesar 1,28GB per
detiknya.
Memori
ini sengaja diciptakan untuk keperluan overclocker, namun pengguna aplikasi
game dan grafis 3 dimensi, desktop publishing, serta komputer server dapat
mengambil keuntungan dengan adanya memori PC150.
12. DDR SDRAM
Masih
di tahun 2000, Crucial berhasil mengembangkan kemampuan memori SDRAM menjadi
dua kali lipat. Jika pada SDRAM biasa hanya mampu menjalankan instruksi sekali
setiap satu clock cycle frekuensi bus, maka DDR SDRAM mampu menjalankan dua
instruksi dalam waktu yang sama. Teknik yang digunakan adalah dengan
menggunakan secara penuh satu gelombang frekuensi. Jika pada SDRAM biasa hanya
melakukan instruksi pada gelombang positif saja, maka DDR SDRAM menjalankan
instruksi baik pada gelombang positif maupun gelombang negatif. Oleh karena
dari itu memori ini dinamakan DDR SDRAM yang merupakan kependekan dari Double
Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory.
Dengan
memori DDR SDRAM, sistem bus dengan frekuensi sebesar 100 – 133 MHz akan
bekerja secara efektif pada frekuensi 200 – 266 MHz. DDR SDRAM pertama kali
digunakan pada kartu grafis AGP berkecepatan ultra. Sedangkan penggunaan pada
prosessor, AMD ThunderBird lah yang pertama kali memanfaatkannya.
13. DDR RAM
Pada
1999 dua perusahaan besar microprocessor INTEL dan AMD bersaing ketat dalam
meningkatkan kecepatan clock pada CPU. Namun menemui hambatan, karena ketika
meningkatkan memory bus ke 133 Mhz kebutuhan Memory (RAM) akan lebih besar. Dan
untuk menyelesaikan masalah ini maka dibuatlah DDR RAM (double data rate
transfer) yang awalnya dipakai pada kartu grafis, karena sekarang anda bisa
menggunakan hanya 32 MB untuk mendapatkan kemampuan 64 MB. AMD adalah
perusahaan pertama yang menggunakan DDR RAM pada motherboardnya.
Perbedaan DDR2 dengan DDR
14. DDR2 RAM
Ketika
memori jenis DDR (Double Data Rate) dirasakan mulai melambat dengan semakin
cepatnya kinerja prosesor dan prosesor grafik, kehadiran memori DDR2 merupakan
kemajuan logis dalam teknologi memori mengacu pada penambahan kecepatan serta
antisipasi semakin lebarnya jalur akses segitiga prosesor, memori, dan
antarmuka grafik (graphic card) yang hadir dengan kecepatan komputasi yang
berlipat ganda.
Perbedaan pokok antara DDR dan DDR2
adalah pada kecepatan data serta peningkatan latency mencapai dua kali lipat.
Perubahan ini memang dimaksudkan untuk menghasilkan kecepatan secara maksimum
dalam sebuah lingkungan komputasi yang semakin cepat, baik di sisi prosesor
maupun grafik.
Selain
itu, kebutuhan voltase DDR2 juga menurun. Kalau pada DDR kebutuhan voltase
tercatat 2,5 Volt, pada DDR2 kebutuhan ini hanya mencapai 1,8 Volt. Artinya,
kemajuan teknologi pada DDR2 ini membutuhkan tenaga listrik yang lebih sedikit
untuk menulis dan membaca pada memori.
Teknologi
DDR2 sendiri lebih dulu digunakan pada beberapa perangkat antarmuka
grafik, dan baru pada akhirnya diperkenalkan penggunaannya pada teknologi RAM.
Dan teknologi DDR2 ini tidak kompatibel dengan memori DDR sehingga
penggunaannya pun hanya bisa dilakukan pada komputer yang memang mendukung
DDR2.
15. DDR3 RAM
RAM
DDR3 ini memiliki kebutuhan daya yang berkurang sekitar 16% dibandingkan dengan
DDR2. Hal tersebut disebabkan karena DDR3 sudah menggunakan teknologi 90 nm
sehingga konsusmsi daya yang diperlukan hanya 1.5v, lebih sedikit jika
dibandingkan dengan DDR2 1.8v dan DDR 2.5v. Secara teori, kecepatan yang
dimiliki oleh RAM ini memang cukup memukau. Ia mampu mentransfer data dengan
clock efektif sebesar 800-1600 MHz. Pada clock 400-800 MHz, jauh lebih tinggi
dibandingkan DDR2 sebesar 400-1066 MHz (200- 533 MHz) dan DDR sebesar 200-600
MHz (100-300 MHz). Prototipe dari DDR3 yang memiliki 240 pin. Ini sebenarnya
sudah diperkenalkan sejak lama pada awal tahun 2005. Namun, produknya sendiri
benar-benar muncul pada pertengahan tahun 2007 bersamaan dengan motherboard
yang menggunakan chipset Intel P35 Bearlake dan pada motherboard tersebut sudah
mendukung slot DIMM
Selain
mengalami perkembangan pada sisi kemampuan, teknik pengolahan modul memori juga
dikembangkan. Dari yang sederhana yaitu SIMM sampai RIMM. Berikut penjelasan
singkatnya.
1. S I M M
Kependekan
dari Single In-Line Memory Module, artinya modul atau chip memori ditempelkan
pada salah satu sisi sirkuit PCB. Memori jenis ini hanya mempunyai jumlah kaki
(pin) sebanyak 30 dan 72 buah.
SIMM 30 pin berupa FPM DRAM, banyak
digunakan pada sistem berbasis prosessor 386 generasi akhir dan 486 generasi
awal. SIM 30 pin berkapasitas 1MB, 4MB dan 16MB.
Sedangkan SIMM 70 pin dapat berupa FPM
DRAM maupun EDO DRAM yang digunakan bersama prosessor 486 generasi akhir dan
Pentium. SIMM 70 pin diproduksi pada kapasitas 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB dan
128MB.
2. D I M M
2. D I M M
Kependekan
dari Dual In-Line Memory Module, artinya modul atau chip memori ditempelkan
pada kedua sisi PCB, saling berbalikan. Memori DIMM diproduksi dalam 2 bentuk
yang berbeda, yaitu dengan jumlah kaki 168 dan 184.
DIMM 168 pin dapat berupa Fast-Page, EDO
dan ECC SDRAM, dengan kapasitas mulai dari 8MB, 16MB, 32MB, 64MB dan 128MB.
Sementara DIM 184 pin berupa DDR SDRAM.
3. SODIMM
3. SODIMM
Kependekan
dari Small outline Dual In-Line Memory Module. Memori ini pada dasarnya sama
dengan DIMM, namun berbeda dalam penggunaannya. Jika DIMM digunakan pada PC,
maka SO DIMM digunakan pada laptop / notebook.
SODIMM diproduksi dalam dua jenis,jenis
pertama mempunyai jumlah kakai sebanyak 72, dan satunya berjumlah 144 buah
4. RIMM / SORIMM
RIMM
dan SORIMM merupakan jenis memori yang dibuat oleh Rambus. RIMM pada dasarnya
sama dengan DIMM dan SORIMM mirip dengan SODIMM.
Karena menggunakan teknologi dari Rambus
yang terkenal mengutamakan kecepata, memori ini jadi cepat panas sehingga pihak
Rambus perlu menambahkan aluminium untuk membantu melepas panas yang dihasilkan
oleh memori ini.
TUGAS
PERAKITAN KOMPUTER
NAMA :Eni Ristanti
NIM :11.22.009
PROG
:D3/MI
Tidak ada komentar:
Posting Komentar